应用领域：

半导体封测领域

系列型号：

PHS1210

功能特点：

•  通用性：适用于硅、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃等脆性材料的高精密切割

•  多功能：具备刀痕检测、非接触测高、刀片破损检测等功能

•  灵活性：根据生成的加工路径结合所选加工头（刀 1/刀 2/双刀）自动划切全部已选择工件

•  高精度：采用高精度定位平台结合高精度运动控制系统，划片精度±0.005mm

•  高效率：相较市场同类设备效率提升≥5%