应用领域：

半导体封测领域

系列型号：

PPA1120

功能特点：

•  通用性：适用于PLCC、SOP、SSOP、BGA等芯片的分拣

•  多功能：具备不同料盘和不同间距的测试载具上下料功能

•  智能化：应用智能检测技术，实现OK/NG芯片的自动筛选，并自行完成转移和摆放

•  兼容性：适应目前市场上绝大部分的三温测试设备

•  高效率：产品切换时间＜15min，相较市场同类设备效率提升≥10%