晶圆贴膜机


应用领域:

半导体封测领域

 

系列型号:

8寸 C0801-0001   /   12寸 C0801-0002

 

功能特点:

 通用性:适用于4英寸、6英寸、8英寸、12英寸晶圆的贴膜

  多功能:具备蓝膜、UV膜、PET衬底膜、双层膜的贴膜和切割功能

  高良率:采用先进精密控制系统,搭配防静电柔性滚轮自动贴膜,实现贴合胶膜张力均匀无气泡

  • toolbar
    南京总部电话:025-87111196
  • toolbar
    邮箱:marketing@cecpie.com
  • toolbar
    toolbar
  • toolbar
    返回顶部