应用领域：

半导体封测领域

系列型号：

锡膏印刷 C0801-0003   /   芯片植球 C0801-0004

功能特点：

•  通用性：适用于SOP、TSOP、TSSOP、QFN、BGA、CSP等芯片的封装

•  兼容性：采用可变治具卡槽，可适应不同BGA芯片的批量植球

•  高精度：重复定位精度 ±0.01mm，植球精度 ±0.015mm