应用领域：

半导体封测领域

系列型号：

API系列

功能特点：

•  通用性：适用于BGA、FBGA、EMMC、EMCP、QFPCSP、TSOP等芯片的检测

•  多功能：具备2D&3D、正反面检测功能

•  智能化：应用人工智能AI深度学习算法，仅需少量缺陷样本便可创建多样缺陷图库

•  高精度：采用深度学习检测算法，检测精度＜0.005mm