1.高生产率：采用In-Tray托盘内检测，检测UPH≥30K。

2.高检测能力：能够进行2D/3D检测，采用人工智能深度学习算法，能够覆盖胶体外观、锡球外观、基板外观、盖印外观50余项缺陷。

3.操作便捷性：全自动作业转换，无需转换套件。

本产品以“智能检测设备+专用AI深度学习模型训练平台模式开发，突破了现有系统的检测精度，支持二次开发，提供彩色超清 2D图像，填补了针对芯片的基于3D外观的高精度检测设备的空白。设计实现基于深度学习的目标检测模型,在芯片外观检测中突破小样本检测、小目标检测、难样本检测等技术难题，最终实现高检出率目标，实现了BGA封装芯片的锡球外观、胶体外观、盖印外观和基板外观的等5大类缺陷检测。产品采用自研特殊的光源设计，搭配2D/3D相机，实现球空洞、缺球、球凹痕、球脏污、锡渣、球桥接、球位置等近52种外观缺陷的检测。产品3D缺陷检测精度达到5μm，缺陷检出率能够达到99.9%，能够适用于存储芯片、逻辑芯片等不同类型的芯片产品。

2024年3月，该产品通过科技部组织的科技成果评价。经专家组鉴定，该成果技术整体达到国际先进水平。2024年4月，“PAP2F型芯片外观检测机”通过江苏省工业和信息化厅的新产品样机鉴定。鉴定委员会认为，该产品属于国内首创，总体技术处于国际先进、国内领先水平，其中检测精度指标达到国际领先水平。

通用性：适用于BGA、FBGA、EMMC、EMCP、QFPCSP、TSOP等芯片的检测

多功能：具备2D&3D、正反面检测功能

智能化：应用人工智能AI深度学习算法，仅需少量缺陷样本便可创建多样缺陷图库

高精度：采用深度学习检测算法，检测精度＜5μm

半导体封测领域

产品已实现量产，导入行业龙头企业