中电鹏程荣获“IC Future 2023年度芯生力企业奖”

2023年7月19日至21日，以“芯纽带，新未来”为主题的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举行。中电鹏程作为央企中国电子信息产业集团有限公司“EMS与半导体产业关键装备与成套系统产业化研制功能型总部”企业，携芯片外观检测机、全自动晶圆划片机等自主创新产品亮相大会，并荣获“IC Future 2023年度芯生力企业奖”。

媒体关注

展会期间，中电鹏程创新研发成果成为大会焦点之一，吸引行业媒体关注报道。

19日，中电鹏程总经理张志勇接受企业专访时表示，中电鹏程自成立以来，一直致力于通过加大研发投入，不断加强技术创新，努力推动半导体高端设备尤其是先进封测设备的国产化替代，帮助国内封测企业减少对国外设备的依赖，降低供应链风险和成本。目前中电鹏程在第三代半导体方面，创新研发的核心产品包括芯片外观检测机、全自动晶圆划片机、固晶机、指纹芯片打磨清洗机、芯片自动分拣机、芯片基板上下料设备、Tray包装线、芯片植球机、晶圆贴膜机以及氮气柜等产品。

他表示，中电鹏程基于客户痛点研发的芯片外观检测机更是其中的明星产品。该产品已在行业内多个龙头企业进行验证，并得到了客户的高度认可。客户对于设备在解决他们实际问题上的效果非常满意，并认为它在提升产品质量、降低不良率方面发挥了重要作用。未来，中电鹏程将持续以半导体企业现实与潜在需求为导向，从半导体检测往半导体封测关键工艺设备方面延伸和布局，研制出更多性能出色、解决客户实际痛点的国产化替代产品，助力半导体行业客户多创效益，努力为芯片制造行业带来更大价值。

主题发言

21日，中电鹏程副总经理王鸣昕，受邀出席大会第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛并作主题发言。

王鸣昕表示，半导体产业技术的发展，是依靠多领域多行业的技术工作者长期的探索与合作产生的结果，在第三代半导体材料的发展窗口期，智能装备与先进封装工艺的深度结合，能够让我们从容面对后摩尔时代的技术屏障，同时为中国半导体产业引来新的机遇。

中电鹏程将继续围绕半导体产品核心零部件展开研究，运用人工智能开发新一代半导体智能装备，通过第三代半导体划片、多芯片贴合固晶、芯片外观2D与3D检测等技术深度切入先进封装领域，持续发力布局后摩尔时代的半导体技术高地。

斩获桂冠

会上，中电鹏程凭借较强的技术研发实力和创新成果产业化能力，从入选的18家最优企业中脱颖而出，以第一名之姿荣获“IC Future 2023年度芯生力企业奖”。中电鹏程营销项目负责人刘明璇接受媒体采访并代表公司上台领奖。

中电鹏程芯片外观检测机采用人工智能AI深度学习算法和先进的光学成像技术，能够实时捕捉芯片表面的微观细节，仅需少量的缺陷样本图片即可自主创建多样缺陷样本图库。无论是芯片尺寸、焊盘连接、缺陷检测等，都能够准确地进行评估，确保芯片的质量。此外，该设备还具备快速的图像采集和处理能力，且采用自动化的操作流程，可实现高速、连续的检测，大大提高了芯片外观检测效率。