中电鹏程获批江宁区关键核心技术攻关“揭榜挂帅”项目立项
近年来,中电鹏程智能装备有限公司(简称中电鹏程)基于行业技术经验积累、资源协同共享优势,全面布局半导体封测装备试制与验证,开展核心技术研究、关键装备研发、产业化应用推广攻关,助力半导体产业强链补链延链。
9月4日至9月10日,南京市江宁区科学技术局公示了《2024年度江宁区关键核心技术攻关“揭榜挂帅”拟立项项目名单》。中电鹏程创新项目“集成电路BGA封装3D视觉检测装备研发与应用”获批立项。


本项目主要是面向半导体制造领域中的封测、IDM厂等涉及到芯片外观缺陷检测的厂商,将以“智能检测设备+专用AI深度学习训练平台”模式,重点攻关研发集成电路BGA封装专用AI深度学习训练平台、高精度检测和3D检测共性技术,开发集成电路BGA封装3D视觉检测装备,旨在打破半导体封测设备国外垄断,推动国产替代进入深水区。

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