应用领域：
半导体封测领域
系列型号：
PPA1120
功能特点：
● 通用性：适用于PLCC、SOP、SSOP、BGA等芯片的分拣
● 多功能：具备不同料盘和不同间距的测试载具上下料功能
● 智能化：应用智能检测技术，实现OK/NG芯片的自动筛选，并自行完成转移和摆放
● 兼容性：适应目前市场上绝大部分的三温测试设备
● 高效率：产品切换时间＜15min，相较市场同类设备效率提升≥10%
