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晶圆贴膜机_副本

晶圆贴膜机

应用领域:

半导体封测领域

 

系列型号:

8寸 C0801-0001   /   12寸 C0801-0002

 

功能特点:

●  通用性:适用于4英寸、6英寸、8英寸、12英寸晶圆的贴膜

●  多功能:具备蓝膜、UV膜、PET衬底膜、双层膜的贴膜和切割功能

●  高良率:采用先进精密控制系统,搭配防静电柔性滚轮自动贴膜,实现贴合胶膜张力均匀无气泡