应用领域：
半导体封测领域
系列型号：
PHS1210
功能特点：
● 通用性：适用于硅、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃等脆性材料的高精密切割
● 多功能：具备刀痕检测、非接触测高、刀片破损检测等功能
● 灵活性：根据生成的加工路径结合所选加工头（刀 1/刀 2/双刀）自动划切全部已选择工件
● 高精度：采用高精度定位平台结合高精度运动控制系统，划片精度±0.005mm
● 高效率：相较市场同类设备效率提升≥5%
