应用领域：
半导体封测领域
系列型号：
API系列
功能特点：
● 通用性：适用于BGA、FBGA、EMMC、EMCP、QFPCSP、TSOP等芯片的检测
● 多功能：具备2D&3D、正反面检测功能
● 智能化：应用人工智能AI深度学习算法，仅需少量缺陷样本便可创建多样缺陷图库
● 高精度：采用深度学习检测算法，检测精度＜0.005mm
