应用领域：
半导体封测领域
系列型号：
锡膏印刷 C0801-0003 / 芯片植球 C0801-0004
功能特点：
● 通用性：适用于SOP、TSOP、TSSOP、QFN、BGA、CSP等芯片的封装
● 兼容性：采用可变治具卡槽，可适应不同BGA芯片的批量植球
● 高精度：重复定位精度 ±0.01mm，植球精度 ±0.015mm
